焊接技術(shù)在食品藥品生產(chǎn)中的應(yīng)用
更新時間:2016-01-25 點擊次數(shù):3184
焊接技術(shù)在食品藥品生產(chǎn)中的應(yīng)用:
高潔凈不銹鋼管路系統(tǒng)的表面光潔度在食品藥品的安全生產(chǎn)中具有非常重要的作用。良好的表面光潔度具有可清洗、減少微生物滋生、抗腐蝕、去除金屬雜質(zhì)等特點。為了提高不銹鋼管道系統(tǒng)的表面質(zhì)量,即改善表面形態(tài)和形態(tài)結(jié)構(gòu),減少介層數(shù)量,常見的表面處理方式有如下:
1、機械研磨拋光(Mechanically Polished)稱MP
以精密研磨方式來提高表面粗糙度,可以提高表面織構(gòu),但不會改善形態(tài)結(jié)構(gòu)、能量水平和介層數(shù)量。
2、羽布拋光(Buffed Polished)簡稱BP
不銹鋼業(yè)常用的用來提高表面光亮度的方式,盡管Ra值可能很好,但在電子顯微鏡下可觀察到許多裂縫,實際表面積擴大,局部有分離出來的鐵素體及馬氏體結(jié)構(gòu)。表面夾雜許多雜質(zhì)以及研磨顆粒。
由于使用拋光膏,許多不潔殘留被儲存在凹陷中,并逐漸釋放于流體,污染食品。
3、酸洗或鈍化(Pickled & Passivated / Chemically Polished)簡稱AP和CP
管道經(jīng)過酸洗或鈍化,不會提高表面粗糙度,但可去除表面殘存的顆粒,降低能量水平,但不會減少介層數(shù)量。在不銹鋼表面形成一個氧化鉻的鈍化保護層,保護不銹鋼遠離腐蝕氧化。
4、電解拋光(Electro Polished)簡稱EP
通過電化學(xué)拋光,可以大地提高表面形態(tài)及結(jié)構(gòu),使表層實際面積得到zui大程度的減少。表面是一層封閉的、厚厚的氧化鉻膜,能量接近合金的正常水平,同時介質(zhì)數(shù)量也會降為zui少。
為了取得一個的電拋光結(jié)果,機械拋光必需是研磨拋光 。
需要注意的是,相同的Ra值不代表相同的表面處理